国产算力芯片突破在即，华为新芯片路线图曝光

国产算力芯片迎来重要发展机遇。在英伟达H200芯片对华出口条件放宽的背景下，国内仍无法获得其最新GPU，存在技术“掉队”风险。

幸运的是，国产算力芯片已实现突破，华为计划在2026年一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片，并在2026至2028年陆续推出昇腾950DT、960及970芯片，将带来算力的快速跃升。

此外，以谷歌TPU为代表的ASIC算力芯片需求增长，也给国内半导体企业带来更多机遇。