【经营】英伟达AMD新品发布，液冷与光模块需求有望加速

英伟达于CES 2026发布Vera Rubin POD AI超级计算机及6款自研芯片，其NVL72机柜计算节点、交换节点等均采用100%全冷板液冷设计。AMD亦发布MI455X GPU及采用全液冷技术的Helios机柜。分析指出，两大巨头新产品发布，进一步明确了数据中心液冷化趋势，液冷、光模块需求有望加速。文章在相关产业链推荐标的中，新易盛被列为推荐标的之一。