【观点】英伟达光互联芯片发布利好新易盛

英伟达在GTC2026发布Feynman芯片，首次将硅光子光互连技术引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上，标志着光互联成为AI算力基础设施核心标配。东吴证券分析师欧子兴指出，未来光互联将由多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势，CPO、硅光、传统光模块将协同发展。新易盛正加速硅光产品出货，2026年硅光产品占比将明显提升，已成功推出400G、800G、1.6T系列硅光产品，有望受益于行业增长红利。