【观点】台积电量产CPO推动光通信变革

硅光子产业联盟论坛释放AI光通信里程碑信号，台积电正式官宣其硅光整合平台COUPE将于今年量产，标志着共封装光学（CPO）技术从概念进入产业化阶段。CPO技术能大幅降低功耗、提升带宽密度，是下一代AI算力中心的核心方向。行业预测到2030年硅光CPO在AI数据中心的渗透率有望突破35%，行业进入高速成长期。新易盛作为全球领先高速光模块企业，已具备晶圆级封装工艺能力，提前卡位CPO技术趋势，有望深度受益于AI算力驱动的高景气周期。