【观点】玻璃基板技术前景及新易盛受益分析

CSPT 2026展会将于5月28日举办，重点展示玻璃基板技术。机构看好玻璃基板作为先进封装材料，受AI、HBM、CPO驱动，国产替代加速。玻璃基板以低介电常数、高平整度等优势，成为后摩尔时代确定性方向。

AI算力、HBM存储和高速光模块需求共振，推动玻璃基板渗透率提升，新易盛等公司涉及下游应用环节。

国内产业链实现突破，从材料到应用全链条国产替代进入拐点，预计2030年全球市场达794亿美元。