【观点】AI算力需求驱动PCB行业升级与厂商机遇

舆情深入分析了英伟达VR200NVL72和Rubin Ultra Kyber机柜推动PCB行业实现结构性跃迁。材料、层数与品类三重升级使单机柜PCB价值大幅提升，从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件。

AI算力需求推动PCB工艺向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升与份额集中的双重红利。