【观点】光芯片产业链壁垒高企，新易盛等光模块厂商面临需求与格局双重变化

该深度分析将光芯片产业链拆解为上游材料设备、中游设计制造封测、下游模块集成与应用三层，指出高端光芯片是当前AI算力产业链中壁垒最高、格局最集中的环节。上游三五族晶圆、外延设备高度依赖海外，产能扩张受限；中游高速有源光芯片以IDM一体化模式为主，全球高端产能集中于Lumentum、住友电工等海外龙头。

新易盛作为全球光模块厂商，采购中游光芯片集成封装800G/1.6T光模块，供应英伟达等云厂商，处于AI算力需求的核心落地环节。文章同时提示，CPO等新技术演进可能推动产业链盈利重心向上游芯片环节转移，对模块组装环节的长期价值分配形成潜在影响。