【市场】博通推出千亿级AI算力表外融资模式 产业链景气周期有望延长

2026年8月20日境外媒体报道博通联合黑石、Apollo推出AI算力XPV表外融资模式，优先担保档融资规模600-700亿美元，叠加次级档合计近千亿美元，创半导体行业史无前例的单笔债务融资规模。

该模式通过SPV工具以芯片残值担保撬动融资，将博通AI芯片销售从一次性交易升级为5-8年的长期产能售卖，收入确定性大幅提升。同期英伟达也在布局类似算力融资平台，全球AI算力融资正从企业自筹向表外融资混合模式演进。该模式将延长AI算力产业链景气周期，A股光模块、PCB、先进封装等环节有望间接受益，新易盛作为高速光模块核心供应商位列产业链核心标的。