华鑫证券—电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮—250122

CPO（光电共封装技术）作为AI和高性能计算时代的关键技术，正逐步成为数据中心网络升级的核心。近期，产业巨头如博通、台积电、Marvell和英伟达纷纷推出或计划推出采用CPO技术的产品，预计2025年下半年开始量产。市场预期CPO端口出货量将大幅增长，到2029年将达到1800万个。新易盛等多家公司被建议关注，但同时也面临下游需求、新品研发及行业景气度不及预期的风险。