世名科技回应：盘锦基地产品是PCB核心原材料

有投资者于2025年12月22日向世名科技提问，询问其在辽宁盘锦基地投产的UV单体及光敏树脂产品是否可用于PCB。

公司明确回复表示，盘锦基地生产的碳氢树脂产品是高速覆铜板的核心基材树脂，主要应用于覆铜板生产，而覆铜板是PCB的核心原材料。