【市场】半导体材料板块大涨，广信材料涨幅超10%

5月11日午后，半导体材料板块涨势持续扩大，广信材料等多只个股涨幅超10%。

消息面上，下游半导体需求修复与国产替代加速为材料端提供支撑，韩国三星拟于5月21日或启动大规模罢工，引发全球存储及HBM产能收缩预期，推动电子特气、硅片等上游材料刚需增长。

同时，AI服务器、先进封装及HBM技术迭代带动材料用量激增，海外半导体材料已开启涨价周期，叠加中东能源危机推高成本，板块进入量价齐升阶段。