【观点】光刻胶国产化拐点已至，广信材料等本土企业技术突破

行业深度分析指出，半导体核心材料国产化已迎来确定性落地拐点，光刻胶作为技术壁垒最高的赛道，本土企业实现配方、树脂、光敏剂等全方位突破。广信材料等企业已实现KrF光刻胶规模化商用，ArF光刻胶进入客户送样验证阶段。2026年国内半导体光刻胶整体国产化率提升至22%，成熟制程光刻胶国产化率超35%，行业正式迈入中高端突破的全新拐点。