联得装备：2025年9月3日—9月4日投资者关系活动记录表

深圳市联得自动化装备股份有限公司在投资者关系活动中披露，公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备领先的研发设计能力和制造工艺水平，已与京东方、维信诺、深天马、苹果、富士康等知名企业建立稳定合作关系。公司在先进封装领域已切入半导体封测行业，拥有显示驱动芯片键合设备（ILB设备）。其柔性AMOLED贴合设备已广泛应用于手机折叠屏和三折屏量产。在新能源领域，公司加大在固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段自动化设备的研发投入，相关设备已形成销售订单，超声波焊接设备已出货。钙钛矿设备方面，涂布三件套支持2.4米宽幅量产，已进入调试阶段即将出货。海外市场方面，公司已积累大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等世界500强客户。