【经营】联得装备披露技术突破与市场进展

公司近几年研发投入取得显著技术突破，在半导体显示自动化模组设备领域保持国内领先。已成功推出G8.6代贴膜设备、倒装键合机、钙钛矿涂布三件套等产品，实现国产设备新突破。Mini/Micro LED设备已交付行业龙头企业投入生产。

未来成长方向集中在柔性显示模组设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域。市场开拓成效显著，与众多知名客户建立良好合作关系。