【经营】公司披露半导体设备业务进展与布局计划

有投资者通过互动平台询问联得装备的半导体设备是否应用于存储芯片封装测试。公司回应称，其半导体设备业务确实集中在芯片封装测试设备领域，并列举了包括显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等具体设备类型。

此外，公司表示正在市场和技术层面布局拓展先进封装制程和第三代半导体相关设备领域，并将持续加大研发投入以完善该业务板块的产业布局。