【经营】联得装备新品亮相半导体展获客户高度关注
2026-03-25
2026年3月25日,联得装备(展位以“联得半导体”名义)在“SEMICON CHINA 2026”展会上,重点展示了自主研发的“COF倒装机”与“软焊料固晶机”两款半导体封装设备。
产品凭借精准定位与技术性能吸引了大量专业客户驻足洽谈,现场技术团队详细解答了关于设备精度、产能及国产化替代优势等问题,获得了许多客户的高度认可与合作意向。
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