【经营】联得装备介绍业务布局与技术突破

在2026年4月24日的电话会议上，联得装备介绍了公司概况及业务进展。公司深耕半导体显示设备行业，具备技术融合优势，与京东方、苹果等知名企业保持稳定合作。在半导体先进封装领域，已推出显示驱动芯片键合设备（ILB设备），切入半导体封测行业。手机折叠屏方面，柔性AMOLED贴合类设备广泛应用，UTG贴附设备已向头部客户批量出货。新能源设备领域，覆盖锂电池、固态电池及钙钛矿工艺设备，相关设备已在客户端中试线稳定运行。公司强调技术储备与创新是核心驱动力，已推出多项核心产品。