【经营】联得装备因先进封装、折叠屏贴合及京东方订单等利好大涨

公司聚焦半导体先进封装，已完成显示驱动芯片倒装、固晶、AOI检测等设备研发并形成销售订单，积极布局先进封装制程与第三代半导体设备。公司UTG超薄柔性玻璃高精度真空贴合技术全链路领先，折叠屏UTG贴合设备已实现批量出货，市占率位居行业前列。公司AMOLED G8.6代中前段工艺贴膜设备打破国外垄断，已中标京东方8.6代AMOLED产线大额订单，与京东方存在业务合作关系。