【经营】联得装备持续加大半导体研发投入,布局先进封装及第三代半导体
2026-07-22
联得装备在投资者互动平台表示,公司目前半导体设备主要集中在芯片封装测试领域,包括显示驱动芯片ILB倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高速高精装备。同时正积极布局先进封装制程和第三代半导体相关设备,并持续加大研发投入,完善产业布局。
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