【经营】联得装备自研高精度键合设备实现国产替代落地
2026-07-22
公司表示,高精度芯片键合设备是先进封装核心装备,长期由海外厂商主导,国产替代空间广阔。公司自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备,国产设备具备交付周期短、本地化服务响应快、综合成本更优的优势。伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提升,国产替代进程将持续提速。
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