【经营】联得装备高精度驱动芯片键合设备通过客户验证,突破国外技术壁垒
2026-07-22
联得装备在先进封装领域开发的高精度驱动芯片键合设备已通过客户工程验证测试,突破了国外在该领域的技术壁垒。
目前公司专注于1.5um高精度键合设备的研发制造及销售,并将加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓。
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