【经营】公司半导体先进封装及折叠屏业务取得新进展

9月9日，博时基金对联得装备进行了机构调研。在调研中，公司重点介绍了其在半导体先进封装领域的布局，已凭借IC封装设备切入该行业，主要产品包括倒装键合机、固晶机等，目前与华天科技、安世半导体等企业建立了初步合作关系。同时，公司表示其柔性AMOLED贴合类设备已应用于知名客户的手机折叠屏量产，并具备深厚技术储备与成熟经验。在新能源方面，公司已形成覆盖锂电池到固态电池的设备产品矩阵，并在钙钛矿工艺设备领域取得关键突破。