联得装备：在三折屏供应链中提供了贴合类工艺设备的整体解决方案已形成销售订单并出货到行业头部客户

联得装备积极布局半导体领域，已凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业。公司先进封装设备包括显示驱动芯片键合设备和COF倒装设备，具备高精度高速度特点。在三折屏供应链中，公司提供贴合类工艺设备的整体解决方案，并已向头部客户出货，成为细分市场的领先企业。