AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求

美国芯片大厂Marvell宣布在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO技术，大幅提升服务器性能。该架构能实现更高效的XPU到XPU连接，满足AI应用日益增长的需求。台积电和博通也在推进CPO技术，预计2025年下半年进入量产。分析师建议关注包括博创科技在内的多个光通信和半导体相关板块。