长芯博创CPO技术研发与器件验证获突破
2025-12-11
长芯博创在CPO共封装光学技术领域进行研发和产品准备,PLC光分路器、DWDM器件全球市占率领先。同时,可广泛应用于400G/800G及相干光模块的FA器件已完成开发与验证,子公司长芯盛自主研发USB、HDMI、DisplayPort等CMOS高速接口通讯电芯片。
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