【观点】英伟达大会促CPO拐点，长芯博创全产业链受益

英伟达GTC2026大会明确将光通信和光电共封装（CPO）技术纳入下一代AI芯片核心设计，推动光模块、光芯片及CPO封装产业链受益。

长芯博创作为国内光模块与光芯片领域的核心企业，主营业务涵盖光模块、光芯片及CPO封装三大板块，形成全链条优势。

公司在光芯片领域拥有基于PLC技术的无源光芯片定制能力，CPO领域基于硅光子技术研发，具备高集成度、低功耗优势，未来将在数据中心应用中占据重要份额。随着AI算力驱动高速光模块与CPO需求增长，公司有望充分受益于行业高景气。