【观点】英伟达宣告CPO量产 光互连产业链价值量向上游迁移

2026年8月英伟达副总裁正式宣告CPO（共同封装光学）技术步入量产阶段，CPO交换机已交付客户并完成自有部署，英伟达预期2026年AI工厂将大量导入该方案，行业整体规模化预计在2027年。据英伟达高管测算，GPU机内互联（Scale-up）的带宽需求是机房横向互联（Scale-out）的十倍，CPO方案可将单链路功耗从30W降至9W，带动产业链价值量从传统可插拔光模块向上游光引擎、激光光源、先进封装等环节迁移。当前CPO仍处于起步放量阶段，存在光引擎系统良率偏低、高端光芯片国产化率低、多技术路线竞争等风险。长芯博创作为CPO产业链相关标的，已被多只聚焦AI光通信领域的基金纳入重仓组合。