【经营】神宇股份多领域业务突破与未来规划

神宇股份董事会工作报告显示，2025年公司持续深耕射频同轴电缆主业，在航空航天、医疗、汽车、高速数据线等多领域实现应用突破，产品出货量保持增长。公司强化技术研发投入，提升产品核心竞争力，并夯实价值采购体系以应对原材料价格波动。同时，公司稳步推进海外工厂建设，完善全球服务网络。报告期内成功发行可转换公司债券，为产能扩张和市场拓展提供资金支持。2026年，公司计划继续拓展无线通信下游市场，坚持技术创新，并加强人才队伍建设，以推动高质量发展。