德邦证券—通信行业点评：台积电入场，光引擎进入芯片时代？—250122

台积电在硅光和光电合封技术（CPO）取得重大进展，预计2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。CPO技术优化数据中心的光电封装方案，有望广泛应用并带动市场规模增长。英伟达、Marvell等公司也在推进CPO技术。台积电AI相关需求强劲，预计2024-2029年AI加速器营收年复合增长率接近45%。国内光通信产业链企业如天孚通信、中际旭创等在CPO领域已有布局。铜连接在短距传输场景仍具优势。