精测电子亮剑全球半导体展，硬核检测技术再塑国产化标杆

精测电子携子公司亮相SEMICON China 2025展会，展示了半导体前道制程、先进封装、后道检测等全领域检测技术产品。其自主研发的电子束量测、晶圆缺陷检测、存储芯片测试设备及探针卡等产品，已通过头部客户验证并实现批量交付，技术覆盖光机电算软全栈自研，进一步巩固了其在半导体检测领域的国产化领先地位。公司依托武汉、上海、北京三大研发基地，以良率管理为核心，推动半导体产业国产化进程。