精测电子新专利提升晶圆检测精度，研发投入逆势增长

精测电子于2025年6月27日获得实用新型专利授权，专利名称为‘一种晶圆缺陷检测平台’，该专利旨在提高晶圆检测的准确性和稳定性。公司2025年累计获得专利授权32个，较去年同期减少60.49%，但2024年研发投入达7.24亿元，同比增长13.03%。