精测电子获4.33亿大单 供货先进存储与HBM设备

精测电子12月9日公告，其控股子公司上海精测及合并范围内子公司与同一客户在连续十二月内签订了多份销售合同，涉及半导体量检测设备，包括膜厚系列产品、OCD设备和电子束设备。这些设备主要应用于先进存储和HBM等相关领域，合同累计金额达4.33亿元。公司表示，本批次合同的顺利履行预计将对经营成果产生积极影响。