存储芯片景气度提升，精测电子等设备商获关注

美光业绩指引超预期，反映存储芯片行业进入强劲上行周期，其资本开支指引大幅上调至约200亿美元，主要用于支持HBM供应及先进工艺产能。

行业资本开支增加预计将直接拉动对半导体前道制造和先进封装设备的需求。

分析观点认为，存储扩产及HBM（高带宽存储器）的发展将带动混合键合等封装技术和高端产能需求，并明确建议关注包括精测电子在内的国内半导体设备公司。