【市场】精测电子涉足HBM检测环节
2026-01-19
全球存储产业景气度高增,HBM技术迭代推动上游设备需求。精测电子在HBM的2.5D封装环节提供AOI检测系统,作为国内配套公司之一,显示了其在半导体检测领域的布局。
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