【经营】精测电子披露半导体等多领域业务进展

公司于1月21日至23日接待了四十余家机构的联合调研，详细介绍了各项业务的进展。半导体领域已成为公司业绩核心驱动力，膜厚、OCD等主力产品已完成7nm制程交付，更先进制程正在验证。显示板块在行业复苏背景下保持增长，子公司武汉精鸿获增资后聚焦存储芯片测试设备，公司还通过参股湖北星辰布局先进封装领域。为满足发展需要，控股子公司上海精测计划投资约3.5亿元购买土地建设二期实验室，以提升研发能力和订单交付效率。