【经营】精测电子先进封装研发线进入客户导入阶段
2026-01-23
精测电子在投资者关系活动中表示,其通过增资持有湖北星辰33.6414%的股权,深化了战略合作。湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线,核心工艺全面贯通,目前已进入客户导入阶段。
同时,根据市场需求,正在部署建设研发线二期项目,公司将业务从前道量测拓展至半导体制造封装产业链,以抓住数据中心、超算和AI产业发展的历史机遇,对公司的长远发展具有重要意义。
同时,根据市场需求,正在部署建设研发线二期项目,公司将业务从前道量测拓展至半导体制造封装产业链,以抓住数据中心、超算和AI产业发展的历史机遇,对公司的长远发展具有重要意义。
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