【经营】精测电子披露多项半导体设备获订单及验证进展

精测电子在投资者互动平台回应关于设备验证缓慢的质疑，表示多项关键半导体设备已取得实质性订单进展。膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已获得国内多家头部客户重复批量订单。14nm和28nm制程的明场光学缺陷检测设备已完成交付或验收，设备运行情况良好。公司指出先进制程产品占营收和订单的比例正不断增加，预计将成为未来业绩的核心驱动力。