【观点】精测电子受益存储扩产与先进封装机遇
2026-03-02
舆情分析指出,SK海力士大规模投资打响全球存储扩产第一枪,国内先进逻辑扩产有望超预期,半导体设备国产替代趋势持续。
同时,英伟达引领3D封装趋势,混合键合设备迎增量机遇,精测电子参股的星辰技术有限公司12英寸先进封装研发线已建成并进入客户导入阶段,前瞻性卡位先进封装赛道。
同时,英伟达引领3D封装趋势,混合键合设备迎增量机遇,精测电子参股的星辰技术有限公司12英寸先进封装研发线已建成并进入客户导入阶段,前瞻性卡位先进封装赛道。
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