【经营】精测电子子公司签订2.88亿施工合同推进项目

武汉精测电子集团股份有限公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与上海宝冶集团有限公司正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额为人民币28,815万元，用于建设青浦区赵巷镇佳旭路东侧F2—05地块研发产业项目。

此次合同签署将加快项目推进，有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。合同工期至2027年5月31日，采用固定总价方式。公司表示此次投资符合整体战略规划和长期发展需要。