【观点】精测电子大涨源于半导体业务及行业需求

精测电子4月30日大涨，主要由于行业对先进封装需求强劲，AI驱动大算力芯片和HBM需求持续，导致2.5D/3D先进封装产能紧缺，供不应求局面将延续至2027年下半年。

公司方面，半导体板块2025年营收13.18亿元，同比增长71.60%，归母净利润0.82亿元，实现扭亏为盈；先进制程28nm以下新签订单占半导体新单超六成，7nm设备已交付验收；在手订单42.31亿元，半导体领域占近60%，产品覆盖前道和后道检测，已批量供货龙头客户并完成先进封装检测小批量出货。