【观点】集微咨询发布半导体前道设备研报，分析精测电子表现

集微咨询于5月25日发布《2026中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》，对精测电子等上市公司进行深度财务与行业分析。

报告显示精测电子研发投入占比达23.10%，应付账款周转天数为232.50天，反映其高研发强度和对上游的较强议价能力。报告还指出半导体前道设备行业在AI算力扩张和国产替代加速下正迎来结构性增长机遇。