【观点】玻璃基板先进封装产业化提速，精测电子检测设备获关注

文章深度分析了玻璃基板先进封装赛道，指出2026年是该产业的关键之年。AI芯片对先进封装的需求驱动了TGV玻璃基板成为产业新核心。文章梳理了从上游设备、材料到中游载板、下游封测的全产业链10家核心企业进展。其中，精测电子（300567）被列为上游检测设备核心企业之一。公司针对量产环节的检测短板，研发了高精度光学与电性检测一体化设备，设备精度已达标，并已对接多家量产企业，正逐步实现批量导入，以筑牢量产良率底线。

整体上，文章认为该赛道已进入验证落地、产能释放、业绩兑现的产业化黄金期，精测电子作为检测环节关键供应商，有望受益于行业扩产带来的设备需求。