【经营】精测电子完成玻璃晶圆检测产品小批量出货,推进先进制程3D量测设备开发
2026-09-01
精测电子表示其晶圆外观检测设备已覆盖CMOS图像传感器、AR/VR、先进封装等多领域工艺的有图形硅晶圆及无图形玻璃晶圆检测。
已完成相关产品的小批量出货,目前正积极开发面向先进制程的3D量测设备,并与国内头部客户开展紧密验证测试。
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