【经营】精测电子参股星辰技术3D先进封装量产线正式通线

9月30日，精测电子第二大股东星辰技术的先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线。

精测电子2024年3月以5亿元增资星辰技术，目前持股约16.9842%，积极布局半导体先进封装领域。

此次二期项目在一期基础上补齐2.5D能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装能力。今年5月，星辰技术完成近50亿元A轮融资，刷新国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。