【经营】精测电子半导体业务迎突破 14nm制程获头部客户订单
2026-10-16
精测电子在近期特定对象调研中披露核心业务进展,公司紧抓国产化替代窗口期加码28nm以下先进制程布局,明场缺陷检测设备已实现14nm工艺节点产线交付并获头部客户新订单,实现先进制程市场应用突破。
截至2026年半年度报告披露日,公司半导体领域在手订单约36.09亿元,较上年同期增长98%;HBM先进封装、TGV领域相关产品也已累计交付多台设备,核心零部件及所需国产软件绝大部分已实现自主研发和生产。
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截至2026年半年度报告披露日,公司半导体领域在手订单约36.09亿元,较上年同期增长98%;HBM先进封装、TGV领域相关产品也已累计交付多台设备,核心零部件及所需国产软件绝大部分已实现自主研发和生产。
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