券商观点|美国芯片制裁不断强化，自主可控主线凸显

信达证券发布半导体行业报告指出，美国芯片制裁不断强化，涉及AI芯片出口管制及先进计算集成电路的尽职调查措施。新规对16nm及以下制程芯片实施严格管控，并扩大了对高带宽存储（HBM）相关管制标准。报告认为制裁升级将加速国产替代，建议关注精测电子等设备厂商。