精测电子：武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

武汉精测电子集团股份有限公司为子公司向银行申请授信提供担保，担保总额不超过38.5亿元人民币，其中对武汉精能电子技术有限公司担保3.2亿元，对武汉精鸿电子技术有限公司担保1.6亿元，对苏州精材半导体科技有限公司担保3000万元。担保方式为连带责任保证，担保范围包括主债权本金及利息、违约金等。