三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

东吴证券发布半导体行业报告，指出三星与长江存储合作开发先进封装技术“混合键合”。该技术将应用于3D NAND闪存，提升性能和散热特性。预计到2030年，混合键合设备需求总量达1400台，市场规模约200亿人民币。精测电子被列为前道先进制程的关键供应商之一。