【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）合作，推进先进封装技术“混合键合”。该技术可提高3D NAND性能和散热特性，预计2030年混合键合设备需求总量达1400台，市场规模约200亿人民币。国内企业如拓荆科技、迈为股份等布局相关设备。精测电子被列入前道先进制程投资建议名单。