【技术】融资买入活跃，两融余额高位运行

星源材质3月23日获融资买入1.11亿元，当前融资余额10.01亿元，占流通市值的5.74%，超过历史80%分位水平，显示融资资金积极买入。

融券方面，融券余额155.05万，低于历史10%分位水平，卖空压力较小。

两融余额合计10.03亿元，较昨日上升0.13%，超过历史70%分位水平，表明市场看多情绪较强。